Hot Air (Solder) Leveling (HAL/HASL)

Bakgrunn
HAL / HASL er velletablert og forstått av både produsenter og sluttbrukere. En periode kunne det virke som om denne formen for behandling ville opphøre som et resultat av komponentbruk som krevde et helt gjevnt underlag. Imidlertid har ikke dette skjedd og i dag kan en merke at en stor andel av markedet fremdeles foretrekker mønsterkort med HAL/HASL.

Kjemikalske aspekt
Tinn legert med kobber er ikke identifisert med noen kode, så her er det viktig å sjekke det pressise innholdet ved å se på relevant data. SN100C - brukt av Elprint og utviklet av Nihon Superior i Japan har vært i bruk siden 1999 og inneholder 0.7% Cu (kobber) og 0.05% Ni (nikkel) i tillegg til tinn. Nikkel forbedrer flyten og minsker mengden oksidering.

Utstyret
Utstyret som lodder mønsterkortene er en automatisert prosess der kortet dyppes i flytende tin og deretter blåses overflødig tinn vekk i et lukket rom. Dette gjør at arbeidsmiljøet til maskinoperatørene blir betrakteilg bedre enn det ville vært om arbeiderne skulle utsettes for store mengder flussgass ved en manuell behandling av kortene.

Prosessen

  • Forbehandling Kobberet som skal dekkes med tinnlegering blir aktivert ved hjelp av en mild syrerengjøring. Dette fjerner oksider fra Kobberets overflate.
  • Fluss Fluss blir anvendt for å forhindre videre oksidasjon og til å danne den rette tilstanden for å kunne anvende lodding.
  • Dypping Panelet dyppes i flytende loddetinn, og all overflødig loddetinn blåses vekk ved hjelp av varm luft blåst under høyt trykk. Dette sørger for en jevn tykkelse.
  • Rensing Flussen fjernes ved å vaske kortet i varmt vann. På dette stadiet er panelet klart for mekanisk behandling.

Oppbevaring
Oppbevaringen av mønsterkort som har blitt HASL behandlet varierer avhengig av av mengden tinn som har blitt brukt.

  • Blanke overflater som er relativt tykke kan bli loddet opp til to år senere.
  • Matte overflater som er tynnere bør ikke lagres i mer enn et år.

Et stressmoment er koblingen av en loddepute og et hull. Ved hullets kant bør tykkelsen ikke være mindre enn 1 my. Denne begrensningen er et resultat av kobbermigrering til tinn belegg.