HDI-print er en betegnelse på mønsterkort hvor plassen er kritisk – ofte i mobile enheter som mobiltelefoner, små medisinske apparater og komplekse motherboards osv, hvor det er mange og tette baner. HDI-print er altså flere-lags print fra 4 lag og oppover med blinde og/eller buried vias, små hull samt tynne og tette baner (ned til 50 μm lederbredde og isolasjonsavstand).
Det meste er mulig, men når det kommer til løsninger med spesielt buried vias, er det muligt å spare både tid og penger på å optimere designet ditt. ”Standard” flerlags-print oppbygges med en eller flere kjerner, som presses sammen i én presse-prosess. Ved buried vias skal kortet gjennom flere bore-, presse- og pletteringsprosesser – noe, som tar tid og koster penger.
Nedenfor er vist eksempler på hvordan 8-lags mønsterkort produseres i forskjellige utgaver med varierende kompleksitet.
8-lags bygget opp med 3 cores (L2&3, L4&5, L6&7) med alminnelige gjennomgående hull og blinde vias. Blinde vias skal lages med et forhold mellom bor-diameter og dybde på 1:1 for å sikre en pålitelig plettering. De bores enten med mekanisk bor eller laser. Blinde vias bores etter pressing av et ”alminnelig” 8-lags, og det er ikke store ekstraomkostninger forbundet med mekanisk boret blinde vias, da det ikke kreves ekstra presse- eller pletteringsprosesser.
Blinde vias kan føres til et dypere lag, men så må diameteren også være tilsvarende stor, hvis du ønsker den rimeligste løsningen uten ekstra prosesser.
Det er også mulig å få vias fylte og eventuelt overpletterte, så de får en jevn overflate – særlig anvennelig med blinde vias i SMD pads.
Buried vias mellom L2-7. Det produseres et ”6-lags print” – altså cores med L3&4 og L5&6 med prepreg og kobberfolie (som L2 og L7) – som presses sammen. Deretter bores buried vias som gjennomgående hull, og buried vias mellom L2-3 gjøres som blinde vias. Etter første pletteringsprosess presses L1 & L8 i en ny presse-syklus. Deretter bores gjennomgående hull og blinde vias. Blinde vias kan eventuelt bores ned til buried vias, så det er kontakt mellom eksempelvis L2-8 – dét, som kalles stacked vias.
Buried vias mellom L3-6. Det produseres et ”4-lags print” – altså cores med L4&5, prepreg og kobberfolie (som L3 og L6), som presses sammen. Deretter borer man buried vias L3-6 som gjennomgående hull samt L3-4 og L5-6 som blinde vias. Deretter presses L2 og L7 på, og slik fortsettes det som beskrevet ovenfor.
Om det er ønskelig kan det også kun lages forbindelse mellom L4-5 ved en ekstra boring- og pletteringsprosess i kjernen. Det vil skje før L3 og L6 presses på (ikke vist på skissen).
